Արտադրանք
2 շերտ ալեհավաք FPC
Ապրանքի մանրամասն
| Շերտեր | 2 շերտերի ֆլեքս |
| Խորհրդի հաստությունը | 0,16 մմ |
| Նյութական | Պոլիմիդային SYSF305 |
| Պղնձի հաստությունը | 1 ունց (35) |
| Մակերեւույթի ավարտը | Enig AU հաստությունը 1um; Ni հաստությունը 3um |
| Min անցք (մմ) | 0.23 մմ |
| Min Line լայնությունը (MM) | 0,15 մմ |
| MIN LINE տիեզերք (մմ) | 0,15 մմ |
| Զոդման դիմակ | Ոչ մի soldermask |
| Լեգենդի գույնը | Ոչ մի մետաքսե էկրան |
| Մեխանիկական մշակում | V-Scoring, CNC ֆրեզեր (երթուղղում) |
| Փաթեթավորում | Հակակտիվ պայուսակ |
| Էլեկտրոնային թեստ | Թռչող զոնդ կամ հարմարանք |
| Ընդունման ստանդարտ | IPC-A-600H դաս 2 |
| Ծրագիր | Ավտոմոբիլային էլեկտրոնիկա |
Ներածություն
Flex PCB- ը PCB- ի եզակի ձեւ է, որը կարող եք թեքվել ցանկալի ձեւի մեջ: Դրանք սովորաբար օգտագործվում են բարձր խտության եւ բարձր ջերմաստիճանի գործողությունների համար:
Heat երմության գերազանց դիմադրության շնորհիվ ճկուն դիզայնը իդեալական է վաճառողի մոնտաժային բաղադրիչների համար: Flex նմուշների կառուցման մեջ օգտագործվող թափանցիկ պոլիեսթեր ֆիլմը ծառայում է որպես ենթաշերտ նյութ:
Կարող եք կարգաբերել պղնձի շերտի հաստությունը 0.0001 "-ից մինչեւ 0,010", իսկ դիէլեկտրիկ նյութը կարող է լինել 0.0005 "եւ 0.010" հաստությամբ: Ավելի քիչ փոխկապակցում է ճկուն ձեւավորման մեջ:
Հետեւաբար, ավելի քիչ զոդված կապեր կան: Բացի այդ, այս սխեմաները զբաղեցնում են կոշտ տախտակի տարածքի միայն 10% -ը
նրանց ճկուն ճկունության պատճառով:
Նյութական
Flexible կուն եւ շարժական նյութեր օգտագործվում են ճկուն PCB- ներագործելու համար: Դրա ճկունությունը թույլ է տալիս այն վերածվել կամ տեղափոխվել առանց դրա բաղադրիչներին կամ կապերին անդառնալի վնասի:
Flex PCB- ի յուրաքանչյուր բաղադրիչ պետք է գործի միասին, որպեսզի արդյունավետ լինի: Flex խորհուրդը հավաքելու համար ձեզ հարկավոր կլինի տարբեր նյութեր:
Կազմի շերտի ենթաշերտ
Դիրիժոր փոխադրող եւ մեկուսիչ միջոցը որոշում է ենթաշերտի եւ ֆիլմի գործառույթը: Բացի այդ, ենթաշերտը պետք է կարողանա թեքվել եւ գանգրացնել:
Պոլիիմիդային եւ պոլիեսթեր թերթերը սովորաբար օգտագործվում են ճկուն սխեմաներում: Սրանք ընդամենը շատ պոլիմերային ֆիլմերից մի քանիսն են, որոնք կարող եք ստանալ, բայց ընտրելու համար շատ ավելին կան:
Դա ավելի լավ ընտրություն է ցածր գնով եւ բարձրորակ ենթաշերտի պատճառով:
PI Polyimide- ը արտադրողների կողմից ամենատարածված օգտագործվող նյութն է: Այս տեսակի ջերմակարգային խեժը կարող է դիմակայել ծայրահեղ ջերմաստիճաններին: Այնպես որ, հալվելը խնդիր չէ: Ther երմային պոլիմերացումից հետո այն դեռ պահպանում է իր առաձգականությունն ու ճկունությունը: Դրանից բացի, այն ունի գերազանց էլեկտրական հատկություններ:
Դիրիժոր նյութեր
Դուք պետք է ընտրեք դիրիժորական տարրը, որը իշխանությունը փոխանցում է առավել արդյունավետ: Պայթյունի գրեթե բոլոր սխեմաները պղնձի օգտագործում են որպես առաջնային դիրիժոր:
Բացի այդ, շատ լավ դիրիժոր լինելուց, պղինձը նույնպես համեմատաբար հեշտ է ձեռք բերել: Այլ դիրիժոր նյութերի գնի համեմատ, պղինձը գործարք է: Հաղորդակցությունը բավարար չէ ջերմությունը արդյունավետորեն տարածելու համար. Այն պետք է լինի նաեւ լավ ջերմային դիրիժոր: Flexible կուն շրջանառություններ կարող են կատարվել այն նյութերից, որոնք նվազեցնում են իրենց ստեղծած ջերմությունը:
Սոսինձներ
Պոլիիմիդային թերթիկի եւ պղնձի միջեւ սոսինձ կա ցանկացած Flex միացման տախտակի վրա: Epoxy- ը եւ Ակրիլը երկու հիմնական սոսինձներն են, որոնք կարող եք օգտագործել:
Պղինձի արտադրած բարձր ջերմաստիճանը կարգավորելու համար անհրաժեշտ է ուժեղ սոսինձներ:
