Ի՞նչ է stack-up-ը:
Stack-up-ը վերաբերում է պղնձի շերտերի և մեկուսիչ շերտերի դասավորությանը, որոնք կազմում են PCB նախքան տախտակի դասավորության ձևավորումը:Թեև շերտի կուտակումը թույլ է տալիս ավելի շատ սխեմաներ ստանալ մեկ տախտակի վրա PCB տախտակների տարբեր շերտերի միջոցով, PCB stackup դիզայնի կառուցվածքը տալիս է բազմաթիվ այլ առավելություններ.
• PCB շերտի կույտը կարող է օգնել ձեզ նվազագույնի հասցնել ձեր շղթայի խոցելիությունը արտաքին աղմուկի նկատմամբ, ինչպես նաև նվազագույնի հասցնել ճառագայթումը և նվազեցնել դիմադրողականությունը և հակազդեցությունը բարձր արագությամբ PCB դասավորությունների դեպքում:
• PCB-ի լավ շերտի հավաքումը կարող է նաև օգնել ձեզ հավասարակշռել էժան, արդյունավետ արտադրության մեթոդների ձեր կարիքները ազդանշանի ամբողջականության հետ կապված մտահոգությունների հետ:
• Ճիշտ PCB շերտի կույտը կարող է նաև բարելավել ձեր դիզայնի էլեկտրամագնիսական համատեղելիությունը:
Շատ հաճախ ձեր օգուտը կլինի տպագիր տպատախտակի վրա հիմնված ձեր հավելվածների համար կուտակված PCB կազմաձևումը:
Բազմաշերտ PCB-ների համար ընդհանուր շերտերը ներառում են վերգետնյա հարթություն (GND հարթություն), ուժային հարթություն (PWR հարթություն) և ներքին ազդանշանային շերտեր:Ահա 8-շերտ PCB-ի մի նմուշ:
ANKE PCB-ն ապահովում է բազմաշերտ/բարձրաշերտ տպատախտակներ 4-ից 32 շերտերի միջակայքում, տախտակի հաստությունը՝ 0,2 մմ-ից մինչև 6,0 մմ, պղնձի հաստությունը՝ 18 մկմ-ից մինչև 210 մկմ (0,5 ունցից մինչև 6 ունց), ներքին շերտի պղնձի հաստությունը՝ 18 մկմ-ից մինչև 70 մկմ (0. ունցից մինչև 2 ունցիա), իսկ շերտերի միջև նվազագույն հեռավորությունը մինչև 3մլ:
