Մոդեմի կյանքի և տեխնոլոգիաների փոփոխության դեպքում, երբ մարդկանց հարցնում են էլեկտրոնիկայի իրենց վաղեմի կարիքի մասին, նրանք չեն վարանում պատասխանել հետևյալ հիմնաբառերին՝ ավելի փոքր, ավելի թեթև, ավելի արագ, ավելի ֆունկցիոնալ:Ժամանակակից էլեկտրոնային արտադրանքները այս պահանջներին հարմարեցնելու համար լայնորեն ներդրվել և կիրառվել է տպագիր տպատախտակների հավաքման առաջադեմ տեխնոլոգիա, որոնց թվում PoP (Փաթեթի վրա փաթեթ) տեխնոլոգիան միլիոնավոր աջակիցներ է ձեռք բերել:
Փաթեթ փաթեթի վրա
Package on Package-ը իրականում բաղադրիչների կամ IC-ների (Integrated Circuits) տեղադրման գործընթացն է մայր տախտակի վրա:Որպես փաթեթավորման առաջադեմ մեթոդ՝ PoP-ը թույլ է տալիս մի քանի IC-ների ինտեգրումը մեկ փաթեթում՝ տրամաբանությամբ և հիշողությամբ վերևի և ներքևի փաթեթներում՝ ավելացնելով պահեստավորման խտությունը և կատարումը և նվազեցնելով մոնտաժման տարածքը:PoP-ը կարելի է բաժանել երկու կառուցվածքի՝ ստանդարտ կառուցվածք և TMV կառուցվածք:Ստանդարտ կառուցվածքները պարունակում են տրամաբանական սարքեր ներքևի փաթեթում, իսկ հիշողության սարքեր կամ կուտակված հիշողություն վերին փաթեթում:Որպես PoP ստանդարտ կառուցվածքի արդիականացված տարբերակ, TMV (Through Mold Via) կառուցվածքը իրականացնում է տրամաբանական սարքի և հիշողության սարքի միջև ներքին կապը ներքևի փաթեթի անցքի կաղապարի միջոցով:
Փաթեթ-փաթեթը ներառում է երկու հիմնական տեխնոլոգիա՝ նախապես դրված PoP և ներբեռնված PoP:Նրանց հիմնական տարբերությունը վերահոսումների քանակն է՝ առաջինն անցնում է երկու վերահոսքի միջով, իսկ երկրորդը՝ մեկ անգամ։
POP-ի առավելությունը
PoP տեխնոլոգիան լայնորեն կիրառվում է OEM-ների կողմից՝ շնորհիվ իր տպավորիչ առավելությունների.
• Ճկունություն – PoP-ի stacking կառուցվածքը OEM-ներին ապահովում է stacking-ի այնպիսի բազմակի ընտրություն, որ նրանք կարող են հեշտությամբ փոփոխել իրենց արտադրանքի գործառույթները:
• Ընդհանուր չափի կրճատում
• Ընդհանուր ծախսերի իջեցում
• Մայր տախտակի բարդության նվազեցում
• Լոգիստիկայի կառավարման բարելավում
• Տեխնոլոգիաների վերաօգտագործման մակարդակի բարձրացում
Հրապարակման ժամանակը` 05-05-2022
