լուրեր
-
PCB պանելացում
Պանելային ուրվագիծը հաճախորդների վահանակի ուրվագիծն է եւ սովորաբար պատրաստված է PCB բաժանման ընթացքում: Խճճված PCB բաժանումը տալիս է երախտակի վահանակի ուրվագիծ (ուրվագիծ) եւ V- կտրված տարանջատումը կհանգեցնի V-կտրված վահանակի ուրվագծի: Կան տատանվում է PCB պանելացման չորս տեսակ. Պատվիրեք Paneli ...Կարդալ ավելին -
PCB տեխնոլոգիա
Ընթացիկ ժամանակակից կյանքի արագ փոփոխությամբ, որը պահանջում է շատ ավելի լրացուցիչ գործընթացներ, որոնք կամ օպտիմիզացնում են ձեր տպատախտակների կատարումը իրենց նպատակային օգտագործման կամ բազմաբնույթ հավաքման գործընթացներին աջակցելու համար ...Կարդալ ավելին -
Շերտի կեռ
Ինչ է stack-up- ը: Stack-up- ը վերաբերում է պղնձի շերտերի եւ մեկուսիչ շերտերի կազմակերպմանը, որոնք կազմում են PCB, նախքան Խորհրդի դասավորության դիզայնը: Չնայած մի շերտի կուտակումը թույլ է տալիս ավելի շատ միացնել մեկ տախտակի վրա `PCB տախտակի տարբեր շերտերի միջոցով, PCB Stackup Design- ի կառուցվածքը տալիս է ...Կարդալ ավելին -
Մակերեւույթի ավարտը
Հանդիպելու համար հաճախորդների պահանջը եւ հասնել արտադրության շատ լավագույն հավաքման կատարմանը, մենք պետք է համապատասխանենք ձեր դիմումի առավել հարմարավետ ավարտին: Համագումարի պրոֆիլների, նյութական օգտագործման եւ դիմումի պահանջի յուրաքանչյուր համադրությունը բավարարելու համար մենք առաջարկում ենք հետեւյալը ...Կարդալ ավելին -
PCB նյութ
PCB նյութը `հաճախորդների բոլոր տեսակի գործառույթների կարիքների տարբեր տեսակների բավարարման համար, Anke PCB- ն ուրախ է առաջարկել ստանդարտ եւ մասնագիտացված լամինատ եւ ենթաշերտ նյութերի համապարփակ տեսականի` ձեր դիմումի հատուկ պահանջներին համապատասխան: Այս ընդհանուր նյութերը ...Կարդալ ավելին -
Արագընթաց ծառայություն
Արագ շրջադարձ PCB ծառայություն / PCB արագացված ծառայություն արտադրական կողմում, հաշվի առնելով որոշ նախագծեր, որոնք պահանջում են կարճ առաջատար ժամանակ, մանավանդ, երբ չափազանց շատ ժամանակ ծախսել PCB նախագծման կամ ինժեներական փուլում, մենք կարծում ենք, որ ժամանակը շատ կարեւոր է: Արագ շրջադարձ PCB Ծառայությունը / PCB Expedited ծառայությունը Կապլան է ...Կարդալ ավելին -
Կրկնակի շերտի եւ բազմաշերտների արտադրություն PCB
Կարդալ ավելին -
PCB հզորություն
Կտրուկ տախտակի հզորություն Շերտերի քանակը. 1-42 շերտեր Նյութը, FR4 \ High TG FR4 \ Lead Free Material \ CEM1 \ CEM3 \ Rogers Արտաքին շերտը.Կարդալ ավելին -
EMC վերլուծություն
Էլեկտրամագնիսական համատեղելիությունը ներառում է էլեկտրամագնիսական միջամտություն (EMI) եւ էլեկտրամագնիսական զգայունություն (EMS): Խորհրդի մակարդակի EMC դիզայնը ընդունում է ծագման վերահսկման վրա կենտրոնանալու գաղափարը, եւ ձեւավորվում են միջոցառումներ դիզայնի փուլից, համատեղելով ազդանշանային ամբողջականության հետ ...Կարդալ ավելին -
Մոդելավորում
SI, PI, EMC, CAE, DFM, առաջարկելով համապարփակ սիմուլյացիա եւ մշակել ամբողջությամբ `սիմուլյացիայի վերլուծության համար` դիզայնի լայնածավալ փորձի եւ հաջող պահանջներ, որոնք ունակ են ազդանշանային սիմուլյացիայի վերլուծություն իրականացնել Giga HZ- ի վերլուծության վրա ...Կարդալ ավելին -
PCB դասավորություն
Ներածություն Բարձրորակ դիզայնի լավ կառուցված ձեւավորման կառավարման համակարգ, խիստ ստուգում, վերջնաժամկետի արդյունավետ կառավարումն իրականացնում է դիզայնը `հաշվի առնելով դիզայնի դիզայնի 10+ տարվա ձեւավորում ...Կարդալ ավելին
